芯片散热片

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终端设备散热方案设计-金沙国际5023

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客户需求 散热解决方案

实用芯片功耗:<45w

需接纳被动散热+热管体式格局;

接纳螺丝+弹簧体式格局流动;-金沙国际5023

表面尺寸:197.0*140.0*45.2mm mm


发起接纳铝挤+热管+焊接工艺;

134.0*68.75*23.50mm

艺-澳门金沙场4136

考虑到装配轻易及产物重量,发起客户接纳螺丝;


详细计划拆分以下:


散热片局部:-js09999金沙

果需给两个芯片散热,芯片有高度差,为了尺寸正确,底座正在开模时,预留加工高度;为轻易安装,正在底座上攻牙并做限位,以包管正在取螺丝合营时的深度; 果底座取鳍片局部有较高元件,中央接纳热管连接,一方面起连接感化,另一方面加速传热;果是被动散热,底座也同时做齿状;为包管热管取底座的打仗,底座取热管打仗局部用 CNC 加工;-www.金沙3777.com




流动体式格局:

接纳螺丝+弹簧流动;用螺丝+弹簧的优点:正在芯片 SMT 加工时,底部锡球正在焊接时能够存在不平整,致使取散

热片时有夹角,经由过程弹簧去流动连结受力匀称


结果展现图

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